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sem測試方法（sem的測試原理）

發(fā)布時間：2023-04-17 19:00:02 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 105

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本文目錄:

1、SEM掃描電鏡圖怎么看，圖上各參數(shù)都代表什么意思
2、跪求PCB行業(yè)中SEM+EDS測試方法，非常感謝?。?/a>

3、通過測SEM怎么知道材料中各元素的含量，準確不？
4、名詞解釋：1、SPS燒結 2、SEM測試

sem測試方法（sem的測試原理）

一、SEM掃描電鏡圖怎么看，圖上各參數(shù)都代表什么意思

1、放大率：

與普通光學顯微鏡不同，在SEM中，是通過控制掃描區(qū)域的大小來控制放大率的。如果需要更高的放大率，只需要掃描更小的一塊面積就可以了。放大率由屏幕/照片面積除以掃描面積得到。

所以，SEM中，透鏡與放大率無關。

2、場深：

在SEM中，位于焦平面上下的一小層區(qū)域內的樣品點都可以得到良好的會焦而成象。這一小層的厚度稱為場深，通常為幾納米厚，所以，SEM可以用于納米級樣品的三維成像。

3、作用體積：

電子束不僅僅與樣品表層原子發(fā)生作用，它實際上與一定厚度范圍內的樣品原子發(fā)生作用，所以存在一個作用“體積”。

4、工作距離：

工作距離指從物鏡到樣品最高點的垂直距離。

如果增加工作距離，可以在其他條件不變的情況下獲得更大的場深。如果減少工作距離，則可以在其他條件不變的情況下獲得更高的分辨率。通常使用的工作距離在5毫米到10毫米之間。

5、成象：

次級電子和背散射電子可以用于成象，但后者不如前者，所以通常使用次級電子。

6、表面分析：

歐革電子、特征X射線、背散射電子的產(chǎn)生過程均與樣品原子性質有關，所以可以用于成分分析。但由于電子束只能穿透樣品表面很淺的一層（參見作用體積），所以只能用于表面分析。

表面分析以特征X射線分析最常用，所用到的探測器有兩種：能譜分析儀與波譜分析儀。前者速度快但精度不高，后者非常精確，可以檢測到“痕跡元素”的存在但耗時太長。

觀察方法：

如果圖像是規(guī)則的（具螺旋對稱的活體高分子物質或結晶），則將電鏡像放在光衍射計上可容易地觀察圖像的平行周期性。

尤其用光過濾法，即只留衍射像上有周期性的衍射斑，將其他部分遮蔽使重新衍射，則會得到背景干擾少的鮮明圖像。

擴展資料：

SEM掃描電鏡圖的分析方法：

從干擾嚴重的電鏡照片中找出真實圖像的方法。在電鏡照片中，有時因為背景干擾嚴重，只用肉眼觀察不能判斷出目的物的圖像。

圖像與其衍射像之間存在著數(shù)學的傅立葉變換關系，所以將電鏡像用光度計掃描，使各點的濃淡數(shù)值化，將之進行傅立葉變換，便可求出衍射像〔衍射斑的強度（振幅的2乘）和其相位〕。

將其相位與從電子衍射或X射線衍射強度所得的振幅組合起來進行傅立葉變換，則會得到更鮮明的圖像。此法對屬于活體膜之一的紫膜等一些由二維結晶所成的材料特別適用。

掃描電鏡從原理上講就是利用聚焦得非常細的高能電子束在試樣上掃描，激發(fā)出各種物理信息。通過對這些信息的接受、放大和顯示成像，獲得測試試樣表面形貌的觀察。

參考資料：百度百科-掃描電子顯微鏡

二、跪求PCB行業(yè)中SEM+EDS測試方法，非常感謝！！

PCB失效原因越來越多，在以前看起來難以發(fā)現(xiàn)的問題，現(xiàn)在可以用掃描電子顯微鏡與能譜(SEM&EDS)分析出來。本文介紹了在PCB生產(chǎn)過程中利用SEM&EDS發(fā)現(xiàn)的三個較為經(jīng)典的案例，介紹了該技術在實際解決問題過程中的關鍵作用

：（SEM-EDS）在PCB失效分析中的應用

三、通過測SEM怎么知道材料中各元素的含量，準確不？

掃描電鏡能譜分析通過激發(fā)原子發(fā)射特征X射線來確定成份，只能測試材料表面，根據(jù)電壓不同測試的厚度不同，且輕元素是測試不了的，不記得是Be還是B之前的元素了，反之從C開始都能測試到，準確性很差。

四、名詞解釋：1、SPS燒結 2、SEM測試

SPS燒結:放電等離子燒結，assisted particle sintering

SEM測試：scanning electron microscopy 掃描電子顯微鏡測試

第一個英語不肯定，第二個絕對肯定

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